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  • 2008-10-1SMT常用术语中英文对照
  • 简称英文全称中文解释SMTSurfaceMountedTechnology表面贴装技术SMDSurfaceMountDevice表面安装设备(元件)DIPDualIn-linePackage双列直插封[阅读全文]
  • 来源:本站原创作者:佚名点击数:32
  • 2008-10-1SMT回流焊工艺中英文对照
  • 1.FundamentalsofSoldersandSoldering(焊料及焊接基础知识)SolderingTheory(焊接理论)MicrostructureandSoldering(显微结构及焊[阅读全文]
  • 来源:本站原创作者:佚名点击数:50
  • 2008-10-1SMT术语中英文对照
  • AI:Auto-Insertion自動插件?(搋悏?qAQL:acceptablequalitylevel允收水準2厓瞭谊ATE:automatictestequipment自動測試聂鞕疂?e?A[阅读全文]
  • 来源:本站原创作者:佚名点击数:19
  • 2008-10-1耦合剂(Coupling Agent)
  • 电路板工业中是指玻纤布表面所涂布的一层“硅烷化合物”类,使在环氧树脂与玻纤结合之间,多了一层“搭桥钩连”的化学键,令二者间具有更强力的伸缩弹性及结合牢固性,一旦板材受到强热而产生差异甚大的膨胀时,耦合[阅读全文]
  • 来源:本站原创作者:佚名点击数:9
  • 2008-10-1电路板朮语总整理
  • 电路板术语总整理*****A*****AbieticAcid松脂酸.AbrasionResistance耐磨性.Abrasives磨料,刷材.ABS树脂.Absorption吸收(入).AcImped[阅读全文]
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  • 2008-10-1GC-CAM 名词术语大全
  • GC—CAM常用词语AbsoluteData:绝对数据,PCB数据的位置参数都是以系统的零点为基准进行测量的。AbsoluteX、Y:绝对坐标,在绝对坐标系下当前光标的坐标位置。Aperture:光圈[阅读全文]
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  • 2008-10-1线路板可靠性与微切片中英名词解释
  • 1、AbrasionResistance耐磨性在电路板工程中,常指防焊绿漆的耐磨性。其试验方法是以1kg重的软性砂轮,在完成绿漆的IP-B-25样板上旋转磨擦50次,其梳型电路区不许磨破见铜(详见电路[阅读全文]
  • 来源:本站原创作者:佚名点击数:24
  • 2008-10-1MI编写及CAM制作常用PCB专业术语解释
  • 1.Warp与Fill:经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向,纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。2.横料与直料:多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直[阅读全文]
  • 来源:本站原创作者:佚名点击数:14
  • 2008-10-1深解电压、电流、电功率术语
  • 什么是电压、电流、电功率?无线电爱好者都十分清楚。而谈及“电平”能说清楚的人却不多。尽管人们经常遇到,书刊中亦多次谈起电路中的高电平、低电平、电平增益、电平衰减,就连电工必备的万用表上都有专测电平的方[阅读全文]
  • 来源:本站原创作者:佚名点击数:22
  • 2008-10-1连接器常用的专业术语
  • 1.连接器:通常装接在电缆或设备上,供传输线系统电连接的可分离元件(转接器除外)。2.射频连接器:是在射频范围内使用的连接器。3.视频:频率范围在3HZ∽30MHZ之间的无线电波。4.射频:频率范围在[阅读全文]
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  • 2008-10-1FPC实用专业术语
  • FPC柔性印刷线路板FlexiblePrintedCircuitFCCL柔性覆铜箔FlexiblecoppercladlaminatePI聚酰亚胺膜PolyimideFilm盖膜Cover-lay补强[阅读全文]
  • 来源:本站原创作者:佚名点击数:18
  • 2008-10-1PCB用基材词汇中英文对照
  • 1、基材:basematerial2、层压板:laminate3、覆金属箔基材:metal-cladbadematerial4、覆铜箔层压板:copper-cladlaminate(CCL)5、单面覆[阅读全文]
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  • 2008-10-1IC封装术语
  • 1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为[阅读全文]
  • 来源:本站原创作者:佚名点击数:26
  • 2008-10-1SMT回流焊工艺词汇
  • 1.FundamentalsofSoldersandSoldering(焊料及焊接基础知识)SolderingTheory(焊接理论)MicrostructureandSoldering(显微结构及焊[阅读全文]
  • 来源:本站原创作者:佚名点击数:10
  • 2008-10-1中国大陆与台湾PCB&SMT不同称谓名词术语对照
  • 近年来,中国大陆与中国台湾在印制电路板(PCB)与表面安装技术(SMT)方面都有了巨大的发展。但在PCB&SMT相关联的名词术语上,有许多是存在着不同的称谓。为了促进海峡两岸在此方面的技术交流,本篇选[阅读全文]
  • 来源:本站原创作者:佚名点击数:18
  • 2008-10-1PCB钻孔机钻头常用名词术语
  • 常用名词术语①倒锥(BackTaper)是指钻头直径沿钻身长度的恒定缩小(见图4-3中的E)。②刃带间隙(BodyLandClearance)是指刃带直径的缩小部分使刃带后面产生间隙。此深度的大小有制[阅读全文]
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