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我要投稿- 2008-10-1SMT常用术语中英文对照
- 简称英文全称中文解释SMTSurfaceMountedTechnology表面贴装技术SMDSurfaceMountDevice表面安装设备(元件)DIPDualIn-linePackage双列直插封[阅读全文]
- 来源：本站原创作者：佚名点击数：32
- 2008-10-1SMT回流焊工艺中英文对照
- 1.FundamentalsofSoldersandSoldering（焊料及焊接基础知识）SolderingTheory（焊接理论）MicrostructureandSoldering（显微结构及焊[阅读全文]
- 来源：本站原创作者：佚名点击数：50
- 2008-10-1SMT术语中英文对照
- AI:Auto-Insertion自動插件?(搋悏?qAQL:acceptablequalitylevel允收水準2厓瞭谊ATE:automatictestequipment自動測試聂鞕疂?e?A[阅读全文]
- 来源：本站原创作者：佚名点击数：19
- 2008-10-1耦合剂(Coupling Agent)
- 电路板工业中是指玻纤布表面所涂布的一层“硅烷化合物”类，使在环氧树脂与玻纤结合之间，多了一层“搭桥钩连”的化学键，令二者间具有更强力的伸缩弹性及结合牢固性，一旦板材受到强热而产生差异甚大的膨胀时，耦合[阅读全文]
- 来源：本站原创作者：佚名点击数：9
- 2008-10-1电路板朮语总整理
- 电路板术语总整理*****A*****AbieticAcid松脂酸.AbrasionResistance耐磨性.Abrasives磨料,刷材.ABS树脂.Absorption吸收(入).AcImped[阅读全文]
- 来源：本站原创作者：佚名点击数：22
- 2008-10-1GC-CAM 名词术语大全
- GC—CAM常用词语AbsoluteData：绝对数据，PCB数据的位置参数都是以系统的零点为基准进行测量的。AbsoluteX、Y：绝对坐标，在绝对坐标系下当前光标的坐标位置。Aperture：光圈[阅读全文]
- 来源：本站原创作者：佚名点击数：16
- 2008-10-1线路板可靠性与微切片中英名词解释
- 1、AbrasionResistance耐磨性在电路板工程中，常指防焊绿漆的耐磨性。其试验方法是以1kg重的软性砂轮，在完成绿漆的IP-B-25样板上旋转磨擦50次，其梳型电路区不许磨破见铜（详见电路[阅读全文]
- 来源：本站原创作者：佚名点击数：24
- 2008-10-1MI编写及CAM制作常用PCB专业术语解释
- 1．Warp与Fill：经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。2．横料与直料：多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直[阅读全文]
- 来源：本站原创作者：佚名点击数：14
- 2008-10-1深解电压、电流、电功率术语
- 什么是电压、电流、电功率？无线电爱好者都十分清楚。而谈及“电平”能说清楚的人却不多。尽管人们经常遇到，书刊中亦多次谈起电路中的高电平、低电平、电平增益、电平衰减，就连电工必备的万用表上都有专测电平的方[阅读全文]
- 来源：本站原创作者：佚名点击数：22
- 2008-10-1连接器常用的专业术语
- 1.连接器：通常装接在电缆或设备上，供传输线系统电连接的可分离元件（转接器除外）。2.射频连接器：是在射频范围内使用的连接器。3.视频：频率范围在3HZ∽30MHZ之间的无线电波。4.射频：频率范围在[阅读全文]
- 来源：本站原创作者：佚名点击数：18
- 2008-10-1FPC实用专业术语
- FPC柔性印刷线路板FlexiblePrintedCircuitFCCL柔性覆铜箔FlexiblecoppercladlaminatePI聚酰亚胺膜PolyimideFilm盖膜Cover-lay补强[阅读全文]
- 来源：本站原创作者：佚名点击数：18
- 2008-10-1PCB用基材词汇中英文对照
- 1、基材：basematerial2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-cladbadematerial4、覆铜箔层压板：copper-cladlaminate(CCL)5、单面覆[阅读全文]
- 来源：本站原创作者：佚名点击数：5
- 2008-10-1电磁兼容应用术语缩写（二）
- 1.LPZSlightningprotectionzone雷电保护区2.LTlinetermination线路终端3.MDFmaindistributionframe总配线架4.MOVmetal-ox[阅读全文]
- 来源：本站原创作者：佚名点击数：8
- 2008-10-1IC封装术语
- 1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为[阅读全文]
- 来源：本站原创作者：佚名点击数：26
- 2008-10-1SMT回流焊工艺词汇
- 1.FundamentalsofSoldersandSoldering（焊料及焊接基础知识）SolderingTheory（焊接理论）MicrostructureandSoldering（显微结构及焊[阅读全文]
- 来源：本站原创作者：佚名点击数：10
- 2008-10-1线路板（PCB）常用度量衡单位术语换算
- 1英尺=12英寸1英寸inch=1000密尔mil1mil=25.4um1mil=1000uinmil密耳有时也成英丝1um=40uin（有些公司称微英寸为麦，其实是微英寸）1OZ=28.35克/平方[阅读全文]
- 来源：本站原创作者：佚名点击数：19
- 2008-10-1中国大陆与台湾PCB&SMT不同称谓名词术语对照
- 近年来，中国大陆与中国台湾在印制电路板（ＰＣＢ）与表面安装技术（ＳＭＴ）方面都有了巨大的发展。但在ＰＣＢ＆ＳＭＴ相关联的名词术语上，有许多是存在着不同的称谓。为了促进海峡两岸在此方面的技术交流，本篇选[阅读全文]
- 来源：本站原创作者：佚名点击数：18
- 2008-10-1PCB钻孔机钻头常用名词术语
- 常用名词术语①倒锥(BackTaper)是指钻头直径沿钻身长度的恒定缩小(见图4-3中的E)。②刃带间隙(BodyLandClearance)是指刃带直径的缩小部分使刃带后面产生间隙。此深度的大小有制[阅读全文]
- 来源：本站原创作者：佚名点击数：28
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