- 2009-10-20SMT常用术语中英文对照
- 简称英文全称中文解释SMTSurfaceMountedTechnology表面贴装技术SMDSurfaceMountDevice表面安装设备(元件)DIPDualIn-linePackage双列直插封[阅读全文]
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- 2009-10-20SMT回流焊工艺中英文对照
- 1.FundamentalsofSoldersandSoldering（焊料及焊接基础知识）SolderingTheory（焊接理论）MicrostructureandSoldering（显微结构及焊[阅读全文]
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- 2009-10-20SMT术语中英文对照
- AI:Auto-Insertion自動插件?(搋悏?qAQL:acceptablequalitylevel允收水準2厓瞭谊ATE:automatictestequipment自動測試聂鞕疂?e?A[阅读全文]
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- 2009-10-20耦合剂(Coupling Agent)
- 电路板工业中是指玻纤布表面所涂布的一层“硅烷化合物”类，使在环氧树脂与玻纤结合之间，多了一层“搭桥钩连”的化学键，令二者间具有更强力的伸缩弹性及结合牢固性，一旦板材受到强热而产生差异甚大的膨胀时，耦合[阅读全文]
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- 2009-10-20电路板朮语总整理
- 电路板术语总整理*****A*****AbieticAcid松脂酸.AbrasionResistance耐磨性.Abrasives磨料,刷材.ABS树脂.Absorption吸收(入).AcImped[阅读全文]
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- 2009-10-20GC-CAM 名词术语大全
- GC—CAM常用词语AbsoluteData：绝对数据，PCB数据的位置参数都是以系统的零点为基准进行测量的。AbsoluteX、Y：绝对坐标，在绝对坐标系下当前光标的坐标位置。Aperture：光圈[阅读全文]
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- 2009-10-20线路板可靠性与微切片中英名词解释
- 1、AbrasionResistance耐磨性在电路板工程中，常指防焊绿漆的耐磨性。其试验方法是以1kg重的软性砂轮，在完成绿漆的IP-B-25样板上旋转磨擦50次，其梳型电路区不许磨破见铜（详见电路[阅读全文]
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- 2009-10-20MI编写及CAM制作常用PCB专业术语解释
- 1．Warp与Fill：经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。2．横料与直料：多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直[阅读全文]
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- 2009-10-20深解电压、电流、电功率术语
- 什么是电压、电流、电功率？无线电爱好者都十分清楚。而谈及“电平”能说清楚的人却不多。尽管人们经常遇到，书刊中亦多次谈起电路中的高电平、低电平、电平增益、电平衰减，就连电工必备的万用表上都有专测电平的方[阅读全文]
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- 2009-10-20连接器常用的专业术语
- 1.连接器：通常装接在电缆或设备上，供传输线系统电连接的可分离元件（转接器除外）。2.射频连接器：是在射频范围内使用的连接器。3.视频：频率范围在3HZ∽30MHZ之间的无线电波。4.射频：频率范围在[阅读全文]
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- 2009-10-20FPC实用专业术语
- FPC柔性印刷线路板FlexiblePrintedCircuitFCCL柔性覆铜箔FlexiblecoppercladlaminatePI聚酰亚胺膜PolyimideFilm盖膜Cover-lay补强[阅读全文]
- 来源：互联网作者：佚名点击数：51
- 2009-10-20PCB用基材词汇中英文对照
- 1、基材：basematerial2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-cladbadematerial4、覆铜箔层压板：copper-cladlaminate(CCL)5、单面覆[阅读全文]
- 来源：互联网作者：佚名点击数：29
- 2009-10-20电磁兼容应用术语缩写（二）
- 1.LPZSlightningprotectionzone雷电保护区2.LTlinetermination线路终端3.MDFmaindistributionframe总配线架4.MOVmetal-ox[阅读全文]
- 来源：互联网作者：佚名点击数：28
- 2009-10-20IC封装术语
- 1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为[阅读全文]
- 来源：互联网作者：佚名点击数：200
- 2009-10-20SMT回流焊工艺词汇
- 1.FundamentalsofSoldersandSoldering（焊料及焊接基础知识）SolderingTheory（焊接理论）MicrostructureandSoldering（显微结构及焊[阅读全文]
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- 2009-10-20线路板（PCB）常用度量衡单位术语换算
- 1英尺=12英寸1英寸inch=1000密尔mil1mil=25.4um1mil=1000uinmil密耳有时也成英丝1um=40uin（有些公司称微英寸为麦，其实是微英寸）1OZ=28.35克/平方[阅读全文]
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- 2009-10-20中国大陆与台湾PCB&SMT不同称谓名词术语对照
- 近年来，中国大陆与中国台湾在印制电路板（ＰＣＢ）与表面安装技术（ＳＭＴ）方面都有了巨大的发展。但在ＰＣＢ＆ＳＭＴ相关联的名词术语上，有许多是存在着不同的称谓。为了促进海峡两岸在此方面的技术交流，本篇选[阅读全文]
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- 2009-10-20PCB钻孔机钻头常用名词术语
- 常用名词术语①倒锥(BackTaper)是指钻头直径沿钻身长度的恒定缩小(见图4-3中的E)。②刃带间隙(BodyLandClearance)是指刃带直径的缩小部分使刃带后面产生间隙。此深度的大小有制[阅读全文]
- 来源：互联网作者：佚名点击数：113
- 2009-10-20Layout常用零件之名词解释
- 1、Activeparts(Devices)主动零件（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管，相对另有Passive﹣Parts被动零件，如电阻器、电容器[阅读全文]
- 来源：互联网作者：佚名点击数：214
- 2009-10-20中英文对照PCB生产流程常用术语
- A.开料(CutLamination)a-1裁板(SheetsCutting)a-2原物料发料(Panel)(ShearmaterialtoSize)B.钻孔(Drilling)b-1内钻(Inner[阅读全文]
- 来源：互联网作者：佚名点击数：357
- 2009-10-20PCB外观及功能性测试术语
- 1.1asreceived验收态提交验收的产品尚未经受任何条件处理,在正常大气条件下机械试验时阿状态1.2productionboard成品板符合设计图纸,有关规范和采购要求的,并按一个生产批生产出来[阅读全文]
- 来源：互联网作者：佚名点击数：73
- 2009-10-20印制电路专业词汇中英文对照
- 一、综合词汇1、印制电路：printedcircuit2、印制线路：printedwiring3、印制板：printedboard4、印制板电路：printedcircuitboard(PCB)5、印[阅读全文]
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- 2009-10-20PCB/FPC常用单位的互换关系
- 1inch(英寸)=25.4mm(毫米)=1000mils(千分之一英寸);1m(米)=3.28foot(英尺);1foot(英尺)=12inch(英寸);1mils(千分之一英寸)=25.4um(微[阅读全文]
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- 2009-10-20FPC物料中英文对照
- FPC基材1、基材：basematerial2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-cladbadematerial4、覆铜箔层压板：copper-cladlaminate(CCL)[阅读全文]
- 来源：互联网作者：佚名点击数：52
- 2009-10-20软板（FPC）相关术语解析
- 1、AccessHole露出孔(穿露孔，露底孔)常指软板外表的保护层Coverlay(须先冲切出的穿露孔)，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。但却须刻意露出焊接所需要的孔环孔壁或方型焊垫，以便于[阅读全文]
- 来源：互联网作者：佚名点击数：41
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