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会员注册- 2009-10-20SMT焊点形态成形和焊点可靠性CAD
- 摘要本文以PBGA焊点形态成形CAD和焊点热疲劳寿命可靠性CAD研究为例，提出SMT焊点形态成形和可靠性一体化设计思想，并对其实现方法进行了分析研究，给出了具体实现步聚和研究结果。1引言焊点可靠性是采[阅读全文]
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- 2009-10-20线路板工艺实用资料
- 前言在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。第一章工艺审查[阅读全文]
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- 2009-10-20紫外光度法测定PCB硫酸镍、乳酸镀金/镍液中的微量硫脲
- 1前言在PCB行业的化学镀镍中，一种以硫酸镍、乳酸为主的镀金/镍液组分中，硫脲起络合剂的作用，其用量一般在0.018g/L左右。硫脲的测定常用碘量法[1]、电化学法、分光光度法、比浊分析法及离子色谱法[阅读全文]
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- 2009-10-20BGA修理：确保工艺控制并节省成本
- 现在的国际研究增强了集成电路向面积排列封装(areaarraypackage)发展的趋势。BGA(ballgridarray)、CSP(chip-scalepackage)和倒装芯片(flipchip[阅读全文]
- 来源：互联网作者：佚名点击数：135
- 2009-10-20谈焊膏的工艺
- 焊膏(膏状焊料SolderPaste)是SMT生产中最重要的辅助材料之一。焊膏的主要作用是：1．在贴装元件时，焊膏用作元件引线(或电极)与印制板焊盘之间的粘接材料，使元件在印制板上定位；2．在再流焊时[阅读全文]
- 来源：互联网作者：佚名点击数：136
- 2009-10-20湿式贴膜法要素与控制
- 随着表面安装技术的飞快进步，电路图形的精度与密度越来越高，同时基于铜箔表面由于生产、装运、剪切、前处理（如刷板、去毛剌）等作业过程中忽多忽少地被擦伤或者铜箔本身存在着针孔、麻点、凹坑、划痕以及玻离布造[阅读全文]
- 来源：互联网作者：佚名点击数：58
- 2009-10-20芯片封装详细介绍
- 一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP[阅读全文]
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- 2009-10-20铜箔与聚酰亚胺材料“粘结”用镍铬连接镀层
- 在使用无粘结聚酰亚胺覆铜箔基材,通常使用在制造精细导线和高密度电气互连的应用上.如医疗器械电气系统,硬磁盘系统和COF等.对印制电路板的电路图形要求很高,主要特征就是导线和间距都需要在2密耳(mil)[阅读全文]
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- 2009-10-20Sn－Ag－Cu BGA元件使用共晶Pb－Sn焊膏的焊点可靠性评定(一)
- 摘要：在电子产业无铅化的转折期。元件供应商也许要为区分无铅与含铅的不同元件而准备双重的生产线。这会给制造部门的后勤供应带来问题。当生产中实现全部的无铅化后，这一问题才可能解决。因此，研究Sn-Ag-C[阅读全文]
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- 2009-10-20再流焊工艺技术
- 随着表面贴装技术的发展，再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求，并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷，并粗浅地讨论了其产生的[阅读全文]
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- 2009-10-20拋料控制 注意事項
- 抛料最常见的原因是什么？ 1、吸嘴问题，堵塞，破损2、识别系统问题，有杂物干扰识别，不清洁，还有可能破损3、位置问题，取料不在料的正中心，造成偏位，吸料不好，跟对应的数据参数不符而被识别系统当做无效[阅读全文]
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- 2009-10-2045nm工艺与先进的光刻设备
- 1英特尔一马当先TI紧紧跟上2006年不仅是65nm芯片的量产年，而且是45nm芯片首推年。至2006年6月，英特尔已在美国亚利桑那州Fabl2-厂、俄勒冈州DLD厂和爱尔兰LeixlipFab24-[阅读全文]
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- 2009-10-20波峰焊中托盘的使用
- 线路板上贴片元件用得越来越多，但在它们之间仍然有一些穿孔元件。对于这种板子，选择性焊接是最好的解决办法，但不是每家公司都充裕的资金来购买选择性焊接设备，或者是这种类型的线路板数量太少，专门买选择性焊接[阅读全文]
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- 2009-10-20细间距CSP封装的SMT组装工艺研究(一)
- MinnaArra、DavidGeiger、上官东恺、JonasSjöbergFlextronics(接上期)2．不同焊膏性能的比较第二阶段，对不同焊膏的性能比较如表3所示。主要的观察点之一[阅读全文]
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- 2009-10-20细间距CSP封装的SMT组装工艺研究(二)
- 对于0.4mm间距CSP，贴片精度的容限由焊盘尺寸决定，在以下计算中，焊盘尺寸为200μm，贴偏50％焊盘(图11)，相应的容差上限（ΜTL）为＋100μm，容差下限(LTL)为－100μm。为了确保[阅读全文]
- 来源：互联网作者：佚名点击数：60
- 2009-10-20SMT生产线的快速转型分析
- 作者：包惠民、吴勇剑由于市场的需求变化的加强，SMT生产型企业新产品的研发加快，产品的品种越来越丰富，因此企业中SMT生产线会经常进行产品转型。生产线转型过程的快慢直接体现了企业工作效率的高低，也是衡[阅读全文]
- 来源：互联网作者：佚名点击数：97
- 2009-10-20如何获得优质的焊膏印刷
- 随着表面贴装技术的快速发展，在其生产过程中，焊膏印刷对于整个生产过程的影响和作用越来越受到生产工艺师和工艺工程师们的重视，焊膏印刷技术是采用已经制好的网板，用一定的方法使丝网和印刷机直接接触.....[阅读全文]
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- 2009-10-20无铅组装技术与可靠性(一)
- 1引言随着电子产品日益微小型化和绿色环保的要求，使电子组装和封装技术面临新的挑战。欧盟WEEE和RoHS二个绿色电子法规的发布和限期实施的要求，加速了电子产品无铅化的进程。近年来国内关于无铅焊接与组装[阅读全文]
- 来源：互联网作者：佚名点击数：38
- 2009-10-20无铅组装技术与可靠性(二)
- 7常见缺陷分析在组装中常会出现各种互连缺陷、焊点缺陷、电迁移现象等。采用无铅组装后更容易出现各种缺陷，对工艺控制的要求也更高了。7．1互连缺陷7．1．1锡珠在再流焊时，本应在焊接介面上形成焊点的焊膏飞[阅读全文]
- 来源：互联网作者：佚名点击数：25
- 2009-10-20分析无铅波峰焊接缺陷
- 一个欧洲协会和其它的协会已经得出结论，无铅(Pb-free)焊接在技术上是可能的，但首先必须解决实施的问题，包括无挥发性有机化合物(VOC-free)的助焊剂技术和是否必须修改工艺来接纳所要求的更高焊[阅读全文]
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- 2009-10-20无铅合金的可焊性测试
- 摘要：基于环境考虑，禁止焊料含铅是值得称赞的，然而无铅切换却带来了产品可靠性上的隐患。业界广泛成熟应用的、适于锡铅焊点的定性评估方法已经不再有效，需要有新的测试方法评估镀层的可焊性。实现电子产品的无铅[阅读全文]
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- 2009-10-20如同无铅一样对溶剂体系进行重新审查
- 当我们把工作的重点集中于无铅制程时，溶剂仍然在以惊人的速度进入环境，成为比以往使用铅时危害更大的潜在污染源。PhilKinner，Humiseal欧洲公司主任化学师在2006年7月1日之后，欧盟对在市[阅读全文]
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- 2009-10-20如何提高阻焊剂的外现质量
- 一、前言人们在谈论印制板的发展趋势时，往往想到印制板正朝着高精度、高密度和高可靠性等方向发展，这是发展趋势。但另一方面，用户对印制板的外观要求也越来越严。阻焊剂就象是印制板的“外衣”，除要求其有一定的[阅读全文]
- 来源：互联网作者：佚名点击数：21
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